[发明专利]电路板结构、天线装置以及移动终端有效
| 申请号： | 201710109569.5 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106921766B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 吴庆松;刘恩福;巫国平;张余坤;罗华;罗群;但唯 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板结构、天线装置以及移动终端，该电路板结构应用于移动终端，所述移动终端包括终端本体，所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板，所述射频模块包括射频主集模块，所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端，所述第一主板固定于所述底端，所述第二主板固定于所述顶端，所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接；所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述主集天线馈电点。本发明实施例可以提高天线性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 天线 装置 以及 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，应用于移动终端，所述移动终端包括终端本体，其特征在于，所述电路板结构包括第一主板、第二主板、射频模块以及软板，所述射频模块包括射频主集模块，所述终端本体包括底端和相对所述底端设置的顶端，所述第一主板固定于所述底端，所述第二主板固定于所述顶端，其中：所述第一主板与所述第二主板相对设置并通过所述软板连接；所述第一主板设有用以靠近主集天线的第一射频区，所述第一射频区内设置有主集天线馈电点，所述射频主集模块固定于所述第一射频区，并电连接所述主集天线馈电点。
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