[发明专利]膜下种植免放苗的玉米旋耕覆膜精密播种机

摘要

本发明涉及一种膜下种植免放苗的玉米旋耕覆膜精密播种机，机架后方铰接有覆膜装置机架，挂膜装置与覆膜装置机架铰接，打孔装置、压膜轮、第二覆土器和刮土板分别与覆膜装置机架连接；所述的打孔装置包括轴、钢管、钉子以及分别与覆膜装置机架两侧连接的连接板，钢管固定于轴圆周表面，钢管外表面设置橡胶层，钉子根部固定于钢管并贯穿橡胶层使尖部高于橡胶层表面；所述打孔装置钉子尖部接触地膜。可实现玉米旋耕膜下精密种植免放苗种植方法，通过打孔机构在薄膜上的种床区域进行均匀打孔，渗水透气，种子无需放苗即可实现自身破膜出苗。可满足铺膜或者不铺膜的种植要求，在已耕地或者未耕地均能进行复式作业。

主权项

一种膜下种植免放苗的玉米旋耕覆膜精密播种机，包括机架（1）、旋耕机（2）、施肥装置（3）以及由种箱（4）、滑刀式开沟器（5）、精密排种器（6）、四连杆装置（7）、第一覆土器（8）和镇压装置（9）构成的播种单体，其特征在于：所述的旋耕机（2）与机架（1）通过侧板（10）刚性连接，施肥装置（3）布置于机架（1）后上方且与机架（1）刚性连接；在一个播种单体内，种箱（4）、滑刀式开沟器（5）和精密排种器（6）分别与四连杆装置（7）刚性连接，第一覆土器（8）、镇压装置（9）分别与四连杆装置（7）铰接，4个播种单体横向间隔连接于机架（1），机架（1）两侧铰接有地轮装置（11），机架（1）后方铰接有覆膜装置机架（12），挂膜装置（13）与覆膜装置机架（12）铰接，打孔装置（14）、压膜轮（15）、第二覆土器（16）和刮土板（17）分别与覆膜装置机架（12）连接；所述的打孔装置（14）包括轴（18）、钢管（19）、钉子（20）以及分别与覆膜装置机架（12）两侧连接的连接板（21），连接板（21）内侧固定有轴承座（22）并在轴承座（22）内安装轴承（23），所述的轴（18）端部安装于两侧轴承（23）内，钢管（19）固定于轴（18）圆周表面，钢管（19）外表面设置橡胶层（24），钉子（20）根部固定于钢管（19）并贯穿橡胶层（24）使尖部高于橡胶层（24）表面；所述打孔装置钉子（20）尖部接触地膜（27）。