[发明专利]具有可焊接的电接触部的芯片嵌入封装体有效
| 申请号： | 201710111317.6 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107134441B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | T·沙夫;S·霍尔丹;T·齐格勒;W·舍贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种封装体(100)包括：电子芯片(102)；至少部分地包封所述电子芯片(102)的层合型包封材料(104)；从所述电子芯片(102)延伸至接触焊盘(156)的布线结构(160)；以及完全电镀形成的可焊接的外部电接触部(106)，所述电接触部(106)通过布置在所述接触焊盘(156)之上而与所述电子芯片(102)电耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 焊接 接触 芯片 嵌入 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装体(100)，包括：·电子芯片(102)；·至少部分地包封所述电子芯片(102)的层合型包封材料(104)；·从所述电子芯片(102)延伸至由铜制成的接触焊盘(156)的布线结构(160)；·完全电镀形成的可焊接的外部电接触部(106)，所述电接触部(106)通过直接布置在所述接触焊盘(156)之上而与所述电子芯片(102)电耦接，其中，所述电接触部包括以下组中的一种或由以下组中的一种组成：镍和锡、镍和铅锡、镍和金、镍和磷、仅镍，·电绝缘阻焊结构，其中，阻焊结构形成在至少包括所述布线结构的核心部分上，其中，阻焊结构包括腔，其中，所述接触焊盘与布线结构连接地形成在所述腔内，其中，所述可焊接的外部电接触部电镀地填充在所述腔中，至少使得所述电接触部的平坦的外表面与所述阻焊结构的平坦的外表面齐平，且完全电镀形成的可焊接的外部电接触部在腔内直接布置在接触焊盘上。
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