[发明专利]半导体接合装置及相关技术

摘要

公开了一种半导体接合装置及相关技术。该装置可以包括被构造成提供装置的上部块组件和下部块组件的调平调节的调平调节系统。在某些情况下，调平调节系统可以包括多个螺纹杆、差动螺纹调节套环以及调平套管。在某些情况下，调平调节系统还可以包括被构造成提供给定的预加载能力和调节范围的多个预加载弹簧。在某些情况下，调平调节系统还可以包括螺纹杆之一可以插入穿过的测压元件。在某些实施方式中，上部块组件还可以包括被构造成减少上部块组件的变形的反作用板。在某些实施方式中，上部块组件还可以包括隔热板，该隔热板被构造成提供顺应性偏转并且根据需要具有整体或多片构造。

主权项

一种半导体结构接合装置，包括：下部块组件，包括被构造成在其上接收至少一个半导体晶圆的第一表面；上部块组件，包括被构造成在向所述至少一个半导体晶圆施加接合压力时与所述第一表面接触的第二表面；以及调平调节系统，被构造成提供所述上部块组件相对于所述下部块组件的调平调节，所述调平调节系统包括：第一螺纹杆；围绕所述第一螺纹杆的第一差动螺纹调节套环；围绕所述第一差动螺纹调节套环的第一调平套管；第二螺纹杆；围绕所述第二螺纹杆的第二差动螺纹调节套环；以及围绕所述第二差动螺纹调节套环的第二调平套管。