[发明专利]用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法在审
| 申请号： | 201710112965.3 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106602401A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 丛海兵;郝明明;牟中飞;陶丽丽;招瑜;李京波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉，包括金刚石基底；制备于所述金刚石基底表面的金属层；在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。本发明使用高热导率的金刚石材料为基底制作热沉，提高半导体激光器芯片工作时的散热效率，降低芯片的工作温度，解决了高功率激光器芯片的散热不佳的技术问题。本申请还提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉的制备方法，达到相同效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体激光器 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于高功率半导体激光器的热沉，其特征在于，包括：金刚石基底；制备于所述金刚石基底表面的金属层；在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。
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