[发明专利]一种自动化定径式三元催化器封装工艺

摘要

本发明提出了一种自动化定径式三元催化器封装工艺包括如下步骤：S1：将壳体、载体和衬垫输送至指定位置；S2：测量载体外径及衬垫重量，并将数据发送至GBD量测装置；S3：GBD量测装置计算出满足GBD要求的壳体尺寸，并将数据传输到数控缩径装置控制端；S4：通过包裹压装机将衬垫及载体压入壳体内；S5：通过机械手将产品移动至数控缩径装置上定径出与载体尺寸和衬垫密度匹配的壳体；S7：机械手将完成定径的产品移至刻字机上刻相关信息；S8：机械手将产品移至缩口装置上进行缩口；S9：完成缩口后，成品通过成品出口装置输出，本发明实现了三元催化器的自动化封装，同时根据载体尺寸和衬垫重量，定径出匹配的壳体，满足GBD偏差小于±8％制造工艺验证标准。

主权项

一种自动化定径式三元催化器封装工艺，其特征在于：所述工艺包括如下步骤：S1：通过壳体自动输送装置将壳体输送至壳体托架上，同时通过衬垫自动输送装置将衬垫输送至衬垫重量检测装置上，以及通过载体自动输送装置将载体输送至载体尺寸检测装置上；S2：通过衬垫重量检测装置对衬垫进行称重，并将测量到的数据送至GBD量测装置；通过载体尺寸检测装置对载体进行外径测量，并将测量到的数据送至GBD量测装置；S3：GBD量测装置对载体尺寸和衬垫重量的数据进行分析，计算出满足GBD要求的壳体尺寸，并将数据传输到数控缩径装置控制端；同时控制器将相关数据信息生成与壳体对应的唯一编号，封装完成后，控制器将该唯一编号作为本次封装代码，并将封装代码传输给刻字机；S4：通过包裹压装机将衬垫包裹在载体外部，并将包裹好载体的衬垫压入壳体内，完成后向控制器发送信号；S5：控制器接收到步骤S4中的完成信号后，发送执行信号至机械手装置，通过机械手装置将产品移动至数控缩径装置上；S6：数控缩径装置根据接收的GBD量测装置计算的壳体尺寸数据，对装载衬垫及载体后的壳体进行缩径，定径出与载体尺寸和衬垫密度匹配的壳体；S7：定径完成后，数控缩径装置发送信号给控制器，控制器控制机械手装置将完成定径的产品移至刻字机上，刻字机接收控制器发送的唯一编号并将该编号打印到产品的壳体上面，作为出现问题追溯的依据；S8：打印完成后，机械手装置将产品移至缩口装置上，缩口装置对壳体的两端进行缩口，使得壳体的两端形成R角，方便后续端面的焊接；S9：完成缩口后，成品通过成品出口装置输出。