[发明专利]一种键合装置有效
| 申请号： | 201710114464.9 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108511363B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;赵滨 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种键合装置，包括真空腔体、设于所述真空腔体内用于装载第一片材的上键合板机构、设于所述上键合板机构上的波纹管单元、与所述波纹管单元连通的气源、与所述气源连接的控制器以及用于装载第二片材的下键合板机构，所述波纹管单元包括若干尺寸不同的波纹管，所述气源包括若干相互独立的气路，所述气路与所述波纹管一一对应，在将所述第一片材与所述第二片材进行键合时，所述控制器根据第一片材的位置和尺寸，控制覆盖所述第一片材的波纹管对应的所述气路充气，为所述第一片材提供正压力，同时控制其他位置的波纹管对应的所述气路抽气，为所述第一片材提供负压力。本装置可以实现多个相同或不同规格晶圆同时键合，大大提高了产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
1.一种键合装置，其特征在于，包括真空腔体、设于所述真空腔体内用于装载第一片材的上键合板机构、设于所述上键合板机构上的波纹管单元、与所述波纹管单元连通的气源、与所述气源连接的控制器以及用于装载第二片材的下键合板机构，所述波纹管单元包括若干尺寸不同的波纹管，所述气源包括若干相互独立的气路，所述气路与所述波纹管一一对应，在将所述第一片材与所述第二片材进行键合时，所述控制器根据第一片材的位置和尺寸，控制覆盖所述第一片材的波纹管对应的所述气路充气，为所述第一片材提供正压力，同时控制其他位置的波纹管对应的所述气路抽气，为所述第一片材提供负压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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