[发明专利]圆柱面磁控溅射装置在审

专利信息
申请号: 201710114566.0 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN106676491A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 徐大林;李新化;史同飞;王玉琦 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)34118 代理人: 任岗生
地址: 230031 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种圆柱面磁控溅射装置。它包括同轴心置于管状衬底(5)中的圆柱阴极靶(4),连通管状衬底(5)的进气管(8)和排气管(6),以及与管状衬底(5)和圆柱阴极靶(4)电连接的等离子体激发电源(11),特别是管状衬底(5)经绝缘座(9)与端部法兰(1)固定连接,圆柱阴极靶(4)经卡套(2)与端部法兰(1)密封连接,圆柱阴极靶(4)的两端与励磁电源(13)电连接。它的结构简单、体积小、制造成本低,安装便捷、使用方便、适用性好,圆柱状沉积层的均匀度高,极易于广泛地应用于圆柱状狭小空间内的磁控溅射沉积层。
搜索关键词: 圆柱面 磁控溅射 装置
【主权项】:
一种圆柱面磁控溅射装置,包括同轴心置于管状衬底(5)中的圆柱阴极靶(4),连通管状衬底(5)的进气管(8)和排气管(6),以及与管状衬底(5)和圆柱阴极靶(4)电连接的等离子体激发电源(11),其特征在于:所述管状衬底(5)经绝缘座(9)与端部法兰(1)固定连接;所述圆柱阴极靶(4)经卡套(2)与端部法兰(1)密封连接;所述圆柱阴极靶(4)的两端与励磁电源(13)电连接。
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