[发明专利]导电桥半导体器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710115553.5 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106876400B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘琦;赵晓龙;刘森;刘明;吕杭炳;龙世兵;王艳;伍法才 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L27/11524 | 分类号： | H01L27/11524;H01L29/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电桥半导体器件及其制备方法。该导电桥半导体器件自下而上包括：下电极、阻变功能层、离子阻挡层和活性上电极，其中，离子阻挡层上开设有供活性导电离子通过的孔洞。基于此结构可以制备导电桥阻变存储器以及导电桥选择器，通过调控离子阻挡层孔洞的数量、直径及密度，实现对基于导电桥的存储器与选择器的导电通路的精确调控。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 半导体器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电桥半导体器件，其特征在于，自下而上包括：下电极、阻变功能层、离子阻挡层和活性上电极，其中，所述离子阻挡层上开设有供活性导电离子通过的孔洞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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