[发明专利]工艺型硬件木马监测方法与装置

摘要

本发明提供一种工艺型硬件木马监测方法与装置，确定待测芯片中关键内部节点以及每个关键内部节点对应的电参数参考值，根据外部测试使能信号，确定关键内部节点的测试序列，依次采集关键内部节点的电参数，将采集的电参数与对应的电参数参考值比较，计数关键内部节点中存在电参数偏离对应电参数参考值的次数，当连续计数次数大于阈值时判定待测芯片存在木马。整个过程中，一方面对关键内部节点进行定时监测，另一方面将采集到的电参数与对应的电参数参考值比较，充分考虑了工艺扰动的影响，能够高效且准确对工艺型硬件木马进行监测。

主权项

1.一种工艺型硬件木马监测方法，其特征在于，包括步骤：确定待测芯片中关键内部节点以及每个所述关键内部节点对应的电参数参考值；获取外部测试使能信号，并根据所述外部测试使能信号，确定所述关键内部节点的测试序列；根据所述测试序列，依次采集所述关键内部节点的电参数；将采集的每个所述关键内部节点的电参数与对应的电参数参考值比较；计数所述关键内部节点中存在电参数偏离对应电参数参考值的次数；当连续计数次数大于预设次数阈值时，判定所述待测芯片存在木马；所述确定待测芯片中关键内部节点包括：遍历所述待测芯片，查找所述待测芯片中整体功能、性能或可靠性相关的电路节点；将查找到的电路节点作为所述待测芯片中关键内部节点；所述确定每个所述关键内部节点对应的电参数参考值的步骤包括：采用蒙特罗仿真算法，确定每个所述关键内部节点对应的电参数参考值；所述将采集的每个所述关键内部节点的电参数与对应的电参数参考值比较之后还包括：当所述关键内部节点中存在电参数偏离对应电参数参考值时，控制所述待测芯片重启，并返回所述根据所述测试序列，依次采集所述关键内部节点的电参数的步骤。