[发明专利]高导热封装基板在审
| 申请号： | 201710119406.5 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107634037A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓嗣 | 申请（专利权）人： | 天津开发区天地信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300070 天津市滨海新区天津开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 高导热封装基板，用于功率半导体器件的电器绝缘，电连接，器件工作时产生热量的导出。传统的功率半导体器件安装时通过导热硅脂与热沉，或机箱固定在一起，导致热阻大，散热效果差，限制了功率半导体器件性能的发挥。本发明采用微热管和高导热陶瓷电路板通过真空焊，真空摩擦焊，活性金属钎焊，纳米银焊接等手段达到冶金结合，减少热阻，实现高效散热，为充分发挥功率半导体器件的性能奠定良好基础。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 封装 | ||
【主权项】：
一种高导热的封装基板，由双面敷有导电层（1）的陶瓷（2）和微热管（3）构成，其特征是：导电层有图案，一面图案用于封装功率电力电子器件，功率微波器件，逻辑控制电路，检测电路，引线等；另一面图案与微热管相连。
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