[发明专利]一种半导体激光器热沉在审

专利信息
申请号: 201710119890.1 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN106684700A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 唐吉龙;魏志鹏;方铉;房丹;王登魁;王菲;冯源;李金华;楚学影;王晓华 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种半导体激光器热沉。该半导体激光器热沉具有优良的散热性能,不易被氧化,具有使用寿命长和散热稳定的特性,该热沉通过采用化学气相沉积(CVD)方法在铜热沉表面制备高热导率、低热膨胀系数的石墨烯薄膜层将铜热沉包覆实现。本发明公开的这种半导体激光器热沉利用石墨烯材料的性能稳定和高效导热性能,实现将半导体激光器芯片产生的热量向铜热沉的高效快速传输,铜热沉将由石墨烯薄膜层传输过来的热量散失在空气或其他冷却媒介中。本发明公开的这种半导体激光器热沉制备工艺简单、成本低、散热性能稳定、使用寿命长,可有效解决半导体激光器散热问题并提高半导体激光器器件性能。
搜索关键词: 一种 半导体激光器
【主权项】:
一种半导体激光器热沉,该热沉包括石墨烯薄膜层、铜热沉,所述石墨烯薄膜层制备在铜热沉表面上将铜热沉包覆,其特征在于,本发明公开的这种半导体激光器热沉采用石墨烯薄膜层将铜热沉包覆,利用石墨烯性能稳定的特性实现铜热沉与空气隔绝,避免铜热沉被氧化,提升铜热沉的使用寿命和散热的稳定性,同时利用石墨烯热导率高、热膨胀系数小等优点,实现将半导体激光器芯片产生的热量高效传输到铜热沉,铜热沉将石墨烯薄膜层传输过来的热量散失到空气或其他冷却媒介中,这种利用石墨烯薄膜层将铜热沉包覆构成的石墨烯‑Cu热沉具有良好的散热性能,并且可以保护铜热沉不被氧化,从而有效提高半导体激光器输出性能的稳定性和器件的使用寿命。
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