[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201710120325.7 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN107186336B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 相场健;相泽贤 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: B23K26/064 分类号: B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70;H01L21/268;H01L21/324
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 温旭;郝传鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够提高加工质量的重复性的激光加工装置。所述激光加工装置在激光光源与加工对象物之间的激光束的路径上配置有射束整形器及衰减器。射束轮廓仪测量保持在载物台上的加工对象物表面位置上的激光束的光强度分布。激光强度测量仪测量入射于保持在载物台上的加工对象物的激光束的强度。控制装置根据射束轮廓仪的测量结果及激光强度测量仪的测量结果,调整衰减器的透射率。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征在于,具有:激光光源;载物台,其将加工对象物保持在从所述激光光源输出的激光束入射的位置;射束整形器,其配置在所述激光光源与保持于所述载物台上的加工对象物之间的激光束的路径上,并且对加工对象物表面上的射束截面进行整形;透射率可变的衰减器,其配置在所述激光光源与保持于所述载物台上的加工对象物之间的激光束的路径上;射束轮廓仪,其测量保持在所述载物台上的加工对象物表面位置上的激光束的光强度分布;激光强度测量仪,其测量入射于保持在所述载物台上的加工对象物的激光束的强度;及控制装置,其根据所述射束轮廓仪的测量结果及所述激光强度测量仪的测量结果,调整所述衰减器的透射率。
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