[发明专利]用于超大尺寸CCD封装的夹具及封装方法

摘要

本发明公开了一种用于超大尺寸CCD封装的夹具，所述超大尺寸CCD由芯片、陶瓷管壳和光窗片组成;所述夹具由短路板、外托架、多根螺钉和多块压板组成；本发明还公开了一种超大尺寸CCD的封装方法；本发明的有益技术效果是：提出了一种用于超大尺寸CCD封装的夹具及封装方法，通过专用夹具来对超大尺寸CCD进行封装作业，能够有效避免器件封装过程中出现静电损伤。

主权项

1.一种用于超大尺寸CCD封装的夹具，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管壳(2)和光窗片(3)组成；所述陶瓷管壳(2)上端面上设置有凹槽，所述芯片(1)设置在凹槽内；所述陶瓷管壳(2)上预置有多个焊盘和多根引脚，焊盘设置在凹槽内芯片(1)的外侧，引脚设置在陶瓷管壳(2)底面上，多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接，芯片(1)上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接；所述光窗片(3)设置在陶瓷管壳(2)的上端面上，光窗片(3)将凹槽的开口部覆盖，光窗片(3)和陶瓷管壳(2)之间通过紫外胶密封粘结；所述芯片(1)的阵列规模为10240元x10240元，芯片(1)的平面尺寸为98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管壳(2)的周向轮廓为矩形；其特征在于：所述夹具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺钉(6)和多块压板(7)组成；所述外托架(5)上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔，螺纹孔位于安装槽的外侧，多个螺纹孔沿安装槽周向分布；所述短路板(4)设置在安装槽内，所述多根螺钉(6)一一对应地连接在多个螺纹孔中；所述压板(7)外端设置有通孔，螺钉(6)中部套接在通孔中，多块压板(7)和多根螺钉(6)一一对应；所述短路板(4)的周向轮廓为矩形，短路板(4)的周向轮廓大于陶瓷管壳(2)的周向轮廓，短路板(4)上设置有多个插孔，多个插孔通过短路板(4)内部的引线相互短接，多个插孔与多根引脚一一对应；当超大尺寸CCD插接在短路板(4)上时，光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面，所述螺钉(6)能将压板(7)内端抵紧在光窗片(3)上。