[发明专利]基于表面纳米化处理的搅拌摩擦焊方法在审
申请号: | 201710122065.7 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN106735857A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 杨建海;王渭平;陈家照;张玉祥;高景社;涂红阳;高超逸 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军火箭军工程大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人: | 顾潮琪 |
地址: | 710025 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于表面纳米化处理的搅拌摩擦焊方法,首先对待焊基材表面进行研磨、抛光;然后进行超音速微粒轰击表面纳米化处理,在待焊基材表面形成一层厚度不低于50μm的纳米层,表面纳米晶粒的平均尺寸不大于50nm;用丙酮去除表面纳米化后的待焊基材表面油污,然后进行搅拌摩擦焊;焊接结束后铲掉接头上表面的飞边,并将过渡区域打磨光滑;最后对搅拌摩擦焊接接头表面进行表面机械滚压。本发明能够在搅拌摩擦焊焊缝中形成纳米层区,提高焊缝中热机影响区等薄弱环节的性能,大幅降低焊接接头表面粗糙度,达到提高焊接接头综合性能的目的,进一步扩展表面纳米化技术在搅拌摩擦焊领域的工业化应用。 | ||
搜索关键词: | 基于 表面 纳米 处理 搅拌 摩擦 方法 | ||
【主权项】:
一种基于表面纳米化处理的搅拌摩擦焊方法,其特征在于包括下述步骤:对待焊基材表面进行研磨、抛光;然后进行超音速微粒轰击表面纳米化处理,在待焊基材表面形成一层厚度不低于50μm的纳米层,表面纳米晶粒的平均尺寸不大于50nm;用丙酮去除表面纳米化后的待焊基材表面油污,然后进行搅拌摩擦焊;焊接结束后铲掉接头上表面的飞边,并将过渡区域打磨光滑;最后对搅拌摩擦焊接接头表面进行表面机械滚压。
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