[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置在审
| 申请号： | 201710122420.0 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN108529552A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘祥杰;曹涯路;徐亮;方俊峰;王培敏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括：提供基底；在所述基底上形成振膜；在所述振膜的上方形成背板，所述振膜和所述背板之间形成有空腔，其中，所述背板包括依次层叠的背板电极、第一耐蚀刻层、背板材料层和第二耐蚀刻层。所述方法可以使所述背板的厚度均一，保证中间的背板材料层的厚度和应力的要求，从而提高麦克风产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 振膜 背板材料层 电子装置 基底 刻层 耐蚀 制备 背板电极 产品良率 厚度均一 依次层叠 麦克风 保证 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供基底；在所述基底上形成振膜；在所述振膜的上方形成背板，所述振膜和所述背板之间形成有空腔，其中，所述背板包括依次层叠的背板电极、第一耐蚀刻层、背板材料层和第二耐蚀刻层。
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