[发明专利]检查方法和系统以及使用其检查半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201710123069.7 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107154365A | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 孙雄奎;林相敎;沈善姬;全美净 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张泓 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种检查样品的方法，包括对样品的目标图案执行聚焦操作。该聚焦操作包括在不同聚焦高度扫描目标图案以获得多个聚焦图像。该方法还包括使用多个聚焦图像中的至少一个作为目标图案的目标图案图像，并且然后基于目标图案图像来测量目标图案的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 系统 以及 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种检查样品的方法，包括：对样品的目标图案执行聚焦操作，其中，聚焦操作包括在不同聚焦高度扫描目标图案以获得多个聚焦图像；使用多个聚焦图像中的至少一个作为目标图案的目标图案图像；以及基于目标图案图像来测量目标图案的尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
