[发明专利]固态图像传感装置和电子设备有效
申请号: | 201710123070.X | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN107086225B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 萩原浩树;笹野启二;田中弘明;辻裕树;渡部刚;土屋光司;田中宪三;和田隆哉;川畑升;吉田广和;横山裕纪 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225;H05K1/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种固态图像传感装置和电子设备。该固态图像传感装置包括固态图像传感器件、信号处理电路器件和多层配线封装体。固态图像传感器件在其图像传感区域中具有像素。像素接收入射光且产生信号电荷。信号处理电路器件布置为面对图像传感区域,并且对从固态图像传感器件输出的信号实施信号处理。多层配线封装体具有多个配线层、固态图像传感器件和信号处理电路器件。配线层的每个通过绝缘体层叠。多层配线封装形成为使提供在固态图像传感器件和信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于第二配线层的厚度,并且其导热率高于或等于第二配线层的导热率。 | ||
搜索关键词: | 固态 图像 传感 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
一种固态图像传感装置,包括:固态图像传感器件,在其图像传感区域中具有像素,所述像素构造为接收入射光且产生信号电荷;信号处理电路器件,布置为面对所述固态图像传感器件的所述图像传感区域,并且构造为对从所述固态图像传感器件输出的信号实施信号处理;以及多层配线封装体,在所述多层配线封装体中提供有多个配线层,并且所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件提供在所述多层配线封装体中,所述多个配线层的每个隔着绝缘体层叠,其中所述多层配线封装体形成为在所述多个配线层中,提供在所述固态图像传感器件和所述信号处理电路器件之间的第一配线层的厚度大于所述第一配线层之外的第二配线层的厚度,并且所述第一配线层的导热率高于或等于所述第二配线层的导热率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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