[发明专利]10G小型化EML激光器透镜贴装工艺及专用热沉

摘要

本发明涉及光器件领域，具体涉及一种10G EA激光器的单透镜贴装工艺及专用硅基板。本发明的透镜贴装工艺是在热沉上开设透镜放置V形槽，并标记透镜的贴装位置，然后在V形槽的两侧点胶，将透镜按标线放置在V型槽内进行预固定，然后在透镜两侧V槽处补胶烘烤。专用热沉上贴装有激光器芯片，激光器芯片的正前方位置处开设有用于放置透镜的Ｖ形槽口，Ｖ形槽口两侧的热沉表面上设置有透镜位置标记点。本发明采用无源贴装工艺，大大降低了成本，更有助于实现高速率小型化激光器的自动化封装平台。

主权项

10G小型化EML激光器透镜贴装工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）设置透镜放置槽：贴装有激光器芯片的热沉上开设V形槽口，V形槽口位于激光器芯片的正前方；2）透镜位置标记：Ｖ形槽口两侧的热沉表面标注有透镜位置标记点,标记点是通过激光器芯片位置确定的，激光器芯片位置在基板上已经确定，然后通过理论仿真计算出达到最佳耦合效率时的透镜位置，并在基板上做出标注透镜位置标记点；3）透镜预固定：用点胶机在V形槽的两侧点UV胶，自动贴片机拾取透镜，并配合其CCD显微镜将透镜按照标记点所标注的位置放置于Ｖ形槽内，打开UV灯烘烤，完成透镜的预固定；4）透镜贴装：在透镜两侧靠近V形槽处进行补胶烘烤，完成透镜的贴装。