[发明专利]盘装置及盘装置的制造方法有效
| 申请号： | 201710123937.1 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107799130B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 冈本真;佐佐木康贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及盘装置及盘装置的制造方法。根据实施方式，盘装置具备：能够旋转的盘状的记录介质；对记录介质处理数据的头；以及具备基体和盖、并且在内部封入有密度比空气低的低密度气体的壳体，所述基体收纳了记录介质和头，所述盖具有被激光焊接到所述基体的焊接部。盖的焊接部包括在第1激光照射条件下焊接而成的第1焊接部和在与所述第1激光照射条件不同的第2激光照射条件下焊接而成的第2焊接部。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种盘装置，具备：能够旋转的盘状的记录介质；对所述记录介质处理数据的头；以及壳体，其具备基体和盖，并且在其内部封入有密度比空气低的低密度气体，所述基体收纳所述记录介质和头，所述盖具有被激光焊接到所述基体的焊接部，所述基体设置有具有第1区域和第2区域的肋，该第1区域具有第1宽度，该第2区域具有比第1宽度窄的第2宽度，所述焊接部包括：以第1激光照射条件被焊接于所述第1区域而成的第1焊接部和以与所述第1激光照射条件不同的第2激光照射条件被焊接于所述第2区域而成的第2焊接部，所述第2区域的熔融量比所述第1区域的熔融量少。
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