[发明专利]一种连续作业的双工位真空包装机构在审

专利信息
申请号: 201710124185.0 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN106672299A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 曹淅 申请(专利权)人: 曹淅
主分类号: B65B31/02 分类号: B65B31/02;B65B37/18;B65B43/46;B65B61/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种连续作业的双工位真空包装机构,用于物料的批量真空包装,其包括机架、灌装组件、定量秤、第一及第二整形部、第一及第二封口组件、第一及第二出料装置、导轴、导轨和PLC工控,机架下部设有封装驱动部,两旁侧为出料位,上部设有灌装驱动部及水平方向的导轴,导轴中部上方设有定量秤,灌装组件位于导轴处,包括第一及第二夹灌部、灌装平台,当灌装平台在导轴上滑移时同时进行包装袋灌装,第一、二整形部和第一、二出料装置分组固定于导轨滑块处,任一组内整形部和出料装置的间距均与灌装、出料的机构平移距离匹配,本发明在灌装组件上实现双工位设计,并通过结构匹配,使本产品的灌装、整形、封口、出料动作连续进行,提升了效率。
搜索关键词: 一种 连续 作业 双工 真空包装 机构
【主权项】:
一种连续作业的双工位真空包装机构,用于物料的批量真空包装,其特征在于:其包括机架、灌装组件、定量秤、第一及第二整形部、第一及第二封口组件、第一及第二出料装置、导轴、导轨、封装驱动部、灌装驱动部和PLC工控;所述机架下部设有封装驱动部,两旁侧为出料位,上部设有灌装驱动部及水平方向的导轴,导轴中部上方设有定量秤,导轴两端下方分设第一及第二导轨,两导轨上对应设置第一及第二滑块,两滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移,第一整形部和第一出料装置固定于第一滑块两端,第二整形部和第二出料装置固定于第二滑块两端,所述封口组件固定于机架两侧,所述封口组件与对应整形部初始位置之间的距离,封口组件与同侧出料位之间的距离,与滑块上的整形部与出料装置的间距相同,当滑块运载整形部使其停于整形部初始位置时,滑块上的出料装置位于封口组件处,当滑块运载整形部使其停于封口组件处时,滑块上的出料装置位于出料位处;所述灌装组件位于导轴处,其包括第一及第二夹灌部、灌装平台,灌装平台滑置于导轴上,在灌装驱动部驱动下往复滑移,两夹灌部按导轴方向固定于灌装平台处;所述定量秤的下方为置中工位,第一整形部和第二整形部其初始位置与置中工位的间距均为L,所述灌装平台所固定的第一夹灌部和第二夹灌部之间的距离也为L,当任一夹灌部位于定量秤下方的置中工位时,另一夹灌部位于与之对应的整形部初始位置上方;所述夹灌部设有承载物料的过渡斗,过渡斗下设出料口,出料口处设有包装袋夹具,当灌装平台在导轴上滑移时,装有物料的过渡斗把物料灌入夹具上的包装袋内;所述PLC工控连接至定量秤、封装驱动部、灌装驱动部、灌装组件、整形部、封口组件和出料装置,控制定量秤向灌装组件输料,控制封装驱动部驱动滑块,控制灌装驱动部驱动灌装平台,控制灌装组件向包装袋灌料,控制整形部对包装袋整形,控制封口组件对包装袋封口,控制出料装置输出包装成品。
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