[发明专利]基于半模基片集成波导馈电的准八木天线在审

专利信息
申请号: 201710124223.2 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN106887684A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 周春霞;赵艳飞;施雁佳 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q19/10;H01Q19/30
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 吴茂杰
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于半模基片集成波导馈电的准八木天线,包括介质基板(1)、贴覆于介质基板(1)上表面的上金属镀层(2)和贴覆于介质基板(1)下表面的下金属镀层(3),所述下金属镀层(3)和上金属镀层(2)由穿过介质基板(1)的多个金属化通孔(4)相连。本发明的基于半模基片集成波导馈电的准八木天线,频带宽,结构紧凑。
搜索关键词: 基于 半模基片 集成 波导 馈电 八木天线
【主权项】:
一种基于半模基片集成波导馈电的准八木天线,其特征在于:包括介质基板(1)、贴覆于介质基板(1)上表面的上金属镀层(2)和贴覆于介质基板(1)下表面的下金属镀层(3),所述下金属镀层(3)和上金属镀层(2)由穿过介质基板(1)的多个金属化通孔(4)相连。
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