[发明专利]多系统混合气体供给设备和采用该设备的基板处理装置有效
| 申请号： | 201710124369.7 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107151792B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 川守田忍;小池悟 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供多系统混合气体供给设备和采用该设备的基板处理装置。该多系统混合气体供给设备包括：分流器，其连接于共用的混合气体供给路径，将混合气体分支到多个供给系统，并且能够调整该多个供给系统的流量比率；以及喷射器，其针对处理容器内的多个区域的各个区域具有气体导入口和气体喷出孔，能够向所述多个区域的各个区域供给所述混合气体，所述分流器的所述多个供给系统的各个供给系统一对一地连接于所述处理容器内的所述多个区域各自的所述气体导入口。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 混合气体 供给 设备 采用 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多系统混合气体供给设备，其中，/n该多系统混合气体供给设备包括：/n分流器，其连接于共用的混合气体供给路径，将混合气体分支到多个供给系统，并且能够调整该多个供给系统的流量比率；以及/n喷射器，其针对处理容器内的多个区域的各个区域具有气体导入口和气体喷出孔，能够向所述多个区域的各个区域供给所述混合气体，/n所述分流器的所述多个供给系统的各个供给系统一对一地连接于所述处理容器内的所述多个区域各自的所述气体导入口，/n1根所述喷射器的内部被至少一个分隔壁分隔而构成为多个室，在所述分隔壁上设有连通口，构成为所述多个室彼此能够连通。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
