[发明专利]一种高介高频电子陶瓷介质材料及制备方法有效
| 申请号： | 201710126021.1 | 申请日： | 2017-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN106957172A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 赵华 | 申请（专利权）人： | 临沂金成电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/46 | 分类号： | C04B35/46;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276300 山东省临沂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高介高频电子陶瓷介质材料及制备方法，该组别电子陶瓷介质材料具有特定的介电常数，适合于制作大容量高频陶瓷电容器、大功率陶瓷电容器、超高压陶瓷电容器等，主要由二氧化钛、钛酸锶、氧化锆、氧化锌、碳酸锂、粘土、氧化钐、五氧化二钒按照一定比例，采用科学的生产工艺制成。通过检测和用户使用证明，其介质常数、介质损耗、抗电强度、绝缘电阻等性能指标均明显优于现有技术。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 电子陶瓷 介质 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高介高频电子陶瓷介质材料，其特征在于该高介高频电子陶瓷介质材料由以下材料制成：二氧化钛（TiO2）80～90%，钛酸锶(SrTiO3) 4～10%，氧化锆(ZrO2) 2～8%，氧化锌(ZnO) 0.2～1%，碳酸锂(Li2CO3)0.2～1%，粘土0.2～1%，氧化钐(Sm2O3) 0.1～0.6%，五氧化二钒(V2O5) 0.1～0.6%。
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