[发明专利]承载盘组件及具有该承载盘组件的机械手臂有效
申请号: | 201710127468.0 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN107180783B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 陈登葵 | 申请(专利权)人: | 微芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种承载盘组件及具有该承载盘组件的机械手臂,该承载盘组件具有一承载盘及多个垫片。承载盘具有一第一端、一第二端及位于该两端之间的一承载面,承载面形成有多个容置槽,各容置槽上窄下宽。垫片分别容置于容置槽内,并具有一环斜面及一顶面。环斜面贴合于容置槽的侧壁面。顶面与承载面齐平且与承载面连接。该机械手臂具有前述承载盘组件及一操作本体。因此本发明的垫片可提供晶圆防滑的效果。由于承载面形成有排气孔及第一通孔,且垫片形成有第二通孔,因此能平衡晶圆上下表面的压力。由于垫片的顶面与承载面齐平,且垫片的顶面的周缘与容置槽的开口的周缘连接,因此垫片填满了整个容置槽,能使垫片稳固地容置在容置槽内而不易向上变形凸出。 | ||
搜索关键词: | 承载 组件 具有 机械 手臂 | ||
【主权项】:
一种承载盘组件,其特征在于,具有:一承载盘,其具有:一第一端;一第二端;及一承载面,其位于该第一端及该第二端间,并形成有多个容置槽;以及多个垫片,其分别容置于所述容置槽内,且各该垫片具有:一环斜面,其贴合于相对应的该容置槽的侧壁面;及一顶面,其与该承载面齐平,该顶面形成有多个凸块及多个沟槽,所述凸块凸出于该承载面,而所述沟槽位于所述凸块间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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