[发明专利]半导体器件封装有效
| 申请号： | 201710128162.7 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN107403766B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金益民;张家豪;陈纪翰;吕美如 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，其包括一衬底、一钝化层和的一光学组件。该衬底包含一表面及一侧壁。该钝化层设置在该衬底的该表面上。该光学组件设置在该衬底上并且从该衬底的该侧壁暴露。该衬底的该侧壁以大约87度至大约89度的一角度朝向该衬底的该表面倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其包括：一衬底，其包含一表面及一侧壁；在该表面上的一钝化层；以及在该衬底中并且从该衬底的该侧壁暴露的一光学组件，其中该衬底的该侧壁倾斜以使该衬底的该侧壁与该衬底的该表面形成87度至89度的一内部角度，以及其中该钝化层包括与该衬底的该侧壁相邻的一弯曲侧壁，该表面被该钝化层部分地覆盖。
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