[发明专利]一种微热盘及其制造方法在审
| 申请号： | 201710128204.7 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106922042A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 雷鸣 | 申请（专利权）人： | 武汉微纳传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微热盘及其制造方法，属于微型加热盘技术领域，它包括衬底、第一绝缘支撑层、电阻加热层、第二绝缘支撑层，第一绝缘支撑层设置在衬底上，电阻加热层设置在第一绝缘支撑层上，第二绝缘支撑层设置在第一绝缘支撑层上，且完全覆盖在电阻加热层上方，并开通孔设置有一组引线键合区。所述第一绝缘支撑层、电阻加热层、第二绝缘支撑层形成三明治结构，电阻加热层的侧壁边界轮廓具有1‑60°倾斜结构，所述电阻加热层的侧壁边界轮廓具有平滑过渡形貌结构。本发明提供一种微热盘结构及其制造方法，克服现有技术方案中存在的不足，其可以承受较高的工作温度，结构应力小，工作可靠性显著提高，适用于产品进一步小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微热盘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微热盘，其特征在于，其包括衬底（1）、第一绝缘支撑层（2）、电阻加热层（3）、第二绝缘支撑层（4），所述第一绝缘支撑层（2）设置在衬底（1）上，所述电阻加热层（3）设置在第一绝缘支撑层（2）上，所述第二绝缘支撑层（4）设置在第一绝缘支撑层（2）上，且完全覆盖在电阻加热层（3）上方，所述第二绝缘支撑层（4）上开设通孔，所述通孔设置有一组引线键合区，所述电阻加热层（3）的侧壁边界中间轮廓（5）具有1~60°倾斜结构，所述电阻加热层（3）的侧壁边界顶端轮廓（6）具有平滑过渡形貌结构。
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