[发明专利]声光晶体与换能器键合结构

摘要

本发明公开了一种声光晶体与换能器键合结构，在声光晶体和换能器表面分别依次镀制有底电极层和焊接层，声光晶体的焊接层和换能器的焊接层键合在一起，在声光晶体的底电极层和焊接层之间以及换能器的底电极层和焊接层之间分别设有金属过渡层；焊接层通过金属过渡层附着在底电极层上后，底电极层和声光晶体的附着力大于焊接层直接附着在底电极层上时底电极层和声光晶体的附着力；金属过渡层厚度使键合层整体满足器件声阻抗匹配要求。本发明键合后换能器表面不再出现开裂的现象，键合后换能器强度、换能器附着力增加，器件热应力明显降低。

主权项

1.降低声光晶体与换能器键合后界面热应力的方法，其特征在于：先在声光晶体和换能器表面分别镀制底电极层，然后在底电极层上镀制金属过渡层；接着在金属过渡层上镀制焊接层，最后将声光晶体和换能器上的焊接层对应键合在一起；金属过渡层厚度使键合层整体满足器件声阻抗匹配要求；通过匹配方程计算满足声阻抗匹配的金属过渡层厚度范围，在此范围内界面热应力随金属过渡层厚度增加而减小；所述底电极层材料为Cr，焊接层材料为Sn；金属过渡层材料为Au。