[发明专利]一种铜铸件同色焊接用青铜焊料及其生产工艺在审
| 申请号： | 201710128816.6 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106891106A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 黄刚;朱利峰 | 申请（专利权）人： | 上海斯米克焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙)31289 | 代理人： | 倪继祖 |
| 地址： | 200123 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜佛造像同色焊接用青铜焊料及其生产工艺按质量百分比其组分为Cu91.0～92.0％，Zn0.5～1.5％，Sn7.0～8.0％。本发明得到的青铜焊料固相线温度为860℃，液相线温度为1030℃，焊接工艺性能同常规的磷青铜焊料，本发明通过以组分Zn替换组分P，得到了具有相同焊接工艺性能，焊接后颜色匹配效果更好、残余应力小的铜焊料，在大型铜佛造像的制作工艺中的焊接方面有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铸件 焊接 青铜 焊料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种铜铸件同色修复用青铜焊料，其特征在于，包括以下组分和质量百分含量：Cu91.0～92.0％，Zn0.5～1.5％，Sn7.0～8.0％，以上组分之和为100％。
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