[发明专利]基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法有效
| 申请号： | 201710128856.0 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106980711B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李勋平;何小琦;周斌;杨少华 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法，通过模拟软件构建气密封装玻璃绝缘子的实体模型，并得到有限元分析模型。进一步的，进行有限元分析，获得金属与玻璃封接界面的应力模拟结果。根据模拟结果与玻璃的许用拉应力进行比对，便可判断气密封装的玻璃绝缘子是否存在开裂的可能，进而判断气密性是否合格。通过上述方法及程序对气密封装玻璃绝缘子的气密性进行测试分析时，无需破坏产品、不用采用其他设备，也无需等待较长时间以模拟其贮存过程，因此，上述方法及程序有效地缩短了气密封装玻璃绝缘子气密性测试分析的周期并简化了分析流程。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 有限元 仿真 气密 封装 玻璃 绝缘子 气密性 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法，其特征在于，包括步骤：获取气密封装玻璃绝缘子的结构参数及材料参数；根据所述结构参数及所述材料参数建立所述气密封装玻璃绝缘子的实体模型；结合边界条件对所述实体模型进行网格划分，生成对应的有限元分析模型；利用有限元分析软件基于热‑结构耦合分析法对所述有限元分析模型进行计算，得到应力模拟结果，所述模拟结果包括所述气密封装玻璃绝缘子的第一主应力以及金属与玻璃封接界面所受剪切许用应力。
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