[发明专利]一种高产玉米种植方法在审

专利信息
申请号: 201710130149.5 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN106856946A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 钱建荣 申请(专利权)人: 钱建荣
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C1/00;A01C21/00;A01H1/02
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 谈杰
地址: 528000 广东省佛山市禅城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种高产玉米种植方法,包括以下步骤种子处理、选地、整地、田间管理、追加肥料、人工授粉、收获。本发明采用科学整地、播种,改变了农民耕地整垄没有标准、盲目与随意性大种植模式,使玉米地通风透光条件好,光合能力强,利于促进基部茎节的发育,减轻田间玉米植株对风的阻力,在一定程度上减轻倒伏的风险和秃尖发生。本发明还采用人工授粉使玉米在风媒传粉没有风、虫媒传粉因风大或气温低,而缺少足够昆虫飞出活动传粉等条件下不受到环境条件的限制,以达到预期的高产量。
搜索关键词: 一种 高产 玉米 种植 方法
【主权项】:
一种高产玉米种植方法,其特征在于,包括以下步骤:S10、种子处理:播种前先将玉米种子晾晒2‑4 天,去掉杂粒、虫粒、秕粒、烂粒、挑选粒大饱满、色泽鲜艳的种子,然后用温水浸泡5小时,并用湿布催芽 1‑2 天 ;S11、选地:选择地势平坦、土层深厚、肥力较好,耕性好、土壤疏松、排水良好的台地,耕层深度在25—30cm 之间,有机质含量在0.5%—1.5% ;S12、整地:包括翻挖耕土、去除石块、秸秆等杂物,使得耕作层与土表层深、松、细、平净的标准,玉米整地后按照垄与垄之间距离为0.7—1米宽开沟,沟深在20—25厘米;S13、播种:按深度为4‑6cm,株距15‑20cm的距离进行播种,一垄只种一行,每个坑播2‑3 粒种子,加入有机肥,然后泥土填埋、喷洒生长素;S14、田间管理:等到10‑15 天以后查询出苗的状况,发现缺苗的时候,以便及时的对缺的苗进行补种,根据情况合理浇水,及时除掉杂草;S15、追加肥料:当玉米长至40‑50厘米高时追加肥料,将肥料顺玉米苗根部撒入,然后泥土填埋,即防止雨水将肥料冲刷,又加深玉米根茎深埋,以增强玉米的抗旱抗倒伏能力;S16、人工授粉:玉米雌穗吐出花丝后进行人工授粉;S17、收获:当玉米的茎叶开始枯黄、雌穗苞叶由绿变为黄白、籽粒变硬而有光泽时就可以对玉米进行收割。
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