[发明专利]封装堆叠结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710130725.6 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108573963B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈裕纬;徐宏欣;王启安 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种包括第一封装结构及第二封装结构的封装堆叠结构。第一封装结构包括第一载板、第一芯片、第一绝缘密封体、导电结构、晶种层以及线路层。载板接垫、第一芯片、第一绝缘密封体以及导电结构位于第一载板的第一表面上。第一绝缘密封体包括第一开孔以及沟渠。第一绝缘密封体包括封装胶以及分散于封装胶中的填充物以及金属盐类。晶种层包括金属盐类还原的金属，且配置于第一开孔以及沟渠的表面。线路层配置于晶种层上。第二封装结构与线路层电性连接。此外，本发明还提供一种封装堆叠结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘密封体 封装结构 封装堆叠结构 晶种层 载板 导电结构 第一开孔 金属盐类 封装胶 线路层 沟渠 芯片 线路层配置 填充物 第一表面 电性连接 接垫 还原 制造 金属 配置 | ||
【主权项】：
1.一种封装堆叠结构，其特征在于，包括：第一封装结构，包括：第一载板，包括第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及位于所述第一表面上的多个载板接垫；第一芯片，配置于所述第一表面上；第一绝缘密封体，配置于所述第一表面上，其中所述第一绝缘密封体密封所述第一芯片，所述第一绝缘密封体包括多个第一开孔以及多个沟渠，且所述第一绝缘密封体包括封装胶以及分散于所述封装胶中的填充物以及金属盐类；多个导电结构，配置于所述第一载板的部分所述载板接垫上并环绕所述第一芯片，其中所述第一绝缘密封体密封所述导电结构；晶种层，配置于所述第一开孔以及所述沟渠的表面，其中所述晶种层包括所述金属盐类还原的金属；以及线路层，配置于所述晶种层上，其中所述线路层包括位于所述第一开孔中的多个第一接垫以及位于所述沟渠中的多个导线；以及第二封装结构，配置于所述第一封装结构上，其中所述第二封装结构与所述线路层电性连接。
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