[发明专利]含有三维存储阵列的分布式模式处理器有效
申请号: | 201710130887.X | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN107169404B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 张国飙 | 申请(专利权)人: | 杭州海存信息技术有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G06F21/56;H04L29/06;G10L15/34;H01L27/112;H01L27/115 |
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地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提出一种含有三维存储(3D‑M)阵列的分布式模式处理器。它含有多个存储处理单元,每个单元都含有一模式处理电路和至少一存储至少一模式的3D‑M阵列。该3D‑M阵列堆叠在模式处理电路上方。通过采用大规模平行计算,分布式模式处理器能对大型模式库实现快速模式处理。 | ||
搜索关键词: | 含有 三维 存储 阵列 分布式 模式 处理器 | ||
【主权项】:
一种分布式模式处理器(200),其特征在于含有:一传输第一模式的输入总线(110);一半导体衬底(0)及多个存储处理单元(100aa‑100mn),所述多个存储处理单元与该输入总线(110)耦合,每个存储处理单元(100ij)含有至少一三维存储 (3D‑M)阵列(170)和一模式处理电路(180),其中:所述3D‑M阵列(170)堆叠在该衬底(0)上方,该3D‑M阵列(170)存储至少一第二模式;所述模式处理电路(180)位于该衬底(0)中,该模式处理电路(180)对该第一模式和该第二模式进行模式识别或模式匹配;所述3D‑M阵列(170)和所述模式处理电路(180)通过多个接触通道孔(1av, 3av)实现一大带宽电连接(160)。
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