[发明专利]一种Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂及含有该晶界扩散添加剂的钕铁硼磁体在审
| 申请号： | 201710131195.7 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106676310A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 韩珩;吴新谦;肖震;解伟;于荣海;钟炳文 | 申请（专利权）人： | 龙岩紫荆创新研究院 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;H01F1/057;H01F41/02 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 林祥翔;吕元辉 |
| 地址： | 364012 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发发明提供一种Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂，该晶界扩散添加剂包括银、铜、锡，以扩散添加剂总质量为100％，银、铜、锡的质量百分含量分别为银：55至65wt％；铜：25至35wt％；锡：5至15wt％。本发明还把该Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂添加到钕铁硼磁体制备中。发明通过往钕铁硼磁体中添加Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂，可以使得钕铁硼磁体矫顽力获得改善，在生产中可以用Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂代替含有稀土元素的添加剂，在添加剂中不使用稀土元素也能使得制备而成的钕铁硼磁体具有较高的矫顽力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ag cu sn 扩散 添加剂 含有 钕铁硼 磁体 | ||
【主权项】：
一种Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂，其特征在于，该晶界扩散添加剂包括银、铜、锡，以扩散添加剂总质量为100％，银、铜、锡的质量百分含量分别为：银：55至65wt％；铜：25至35wt％；锡：5至15wt％。
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