[发明专利]一种半孔板生产方法

摘要

本发明公开了一种半孔板的生产方法，所述生产方法包括以下步骤：开料—对覆铜板进行PCB内层制作及内层AOI—压合—棕化减铜—镭射钻孔—机械钻孔—电镀—外层干膜制作及外层AOI—防焊—文字—化金—选化湿膜—锣半孔——蚀刻——二次CNC。本发明所述的半孔生产方法可以满足细线路半孔板生产，且整个工艺耗时短，生产效率高，4小时内即可完成半孔板的生产。

主权项

1.一种半孔板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）开料：对覆铜板进行剪切加工；（2）内层及内层AOI：进行PCB内层制作和内层检验；（3）压合：将单张或多张PCB内层板压合在一起；（4）棕化减铜：PCB板表面铜箔减薄并对表面棕化；（5）镭射钻孔：通过镭射激光在PCB板表层和次外层所需要位置加工盲孔，便于后工序形成电性导通；（6）机械钻孔：在成型路径上加工出客户所需要导通孔及后工序所用工具孔；（7）电镀：将镭射钻孔和机械钻孔所加工盲孔和通孔进行联通；（8）外层干膜制作及外层AOI：根据图形影像转换蚀刻出客户所需图形，再进行PCB外层检验；（9）防焊：在PCB板上涂覆一层保护图形的油墨，通过影像转换露出客户所需图形；（10）文字：标识出各零件在板上的位置；（11）化金：在裸铜表面进行化学镀镍，然后化学浸金；（12）选化湿膜：用选化油墨进行半孔塞孔，并印表面将铜面和金面全部覆盖；（13）锣半孔：将成型路径上通孔不需要的一半进行锣空处理，形成半孔；（14）蚀刻：用蚀刻药水将锣半孔产生的铜屑披锋除掉；（15）二次CNC：再对半孔板进行外型加工。