[发明专利]基于光电混合集成的光电模块封装结构有效
| 申请号： | 201710131509.3 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106980159B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘丰满;曹立强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在基板上的平面光子回路载板；连接到平面光子回路载板的光纤连接器；位于平面光子回路载板内并与基板表面平行的第一光波导；位于基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在基板上的透镜、光子器件和电子器件；以及位于光子器件上方的散热装置；其中光子器件与第一光波导耦合。本发明适于板载光模块以及光收发组件，能够减小互连损耗、进行高带宽光互连信号传播，并且能够实现波分复用功能，拓展光电混合集成模块的通道数以及波长。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光电 混合 集成 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在所述基板上的平面光子回路载板；连接到所述平面光子回路载板的光纤连接器；位于所述平面光子回路载板内并与所述基板表面平行的第一光波导；位于所述基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在所述基板上的透镜、光子器件和电子器件；以及位于所述光子器件上方的散热装置；其特征在于：所述光子器件与所述第一光波导耦合；所述电子器件为所述光子器件的驱动或放大电路；所述透镜位于所述光子器件和所述第一光波导之间，所述光子器件通过透镜与所述第一光波导耦合；所述光电模块封装结构还包括所述散热装置和所述平面光子回路载板之间、所述散热装置和所述基板之间的密封装置，用于对所述光子器件和所述透镜进行密封。
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