[发明专利]一种超薄封装基板的制作方法及相关产品有效
| 申请号： | 201710132408.8 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107089641B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张云川;郑仰存;谷新 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄封装基板的制作方法及相关产品，以有助于解决超薄封装基板因强度不足导致的可加工性低，加工过程中容易损伤或损坏的技术问题。该方法可包括：提供超薄覆铜板；在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 封装 制作方法 相关 产品 | ||
【主权项】：
1.一种超薄封装基板的制作方法，其特征在于，包括：提供超薄覆铜板，所述超薄覆铜板为厚度介于20‑50微米之间的双面覆铜板，所述双面覆铜板包括中间的绝缘芯板以及附着在所述绝缘芯板两面的金属层；通过电镀或涂覆或印刷或黏贴，在所述超薄覆铜板的非工作区域形成一层金属材料或有机材料或无机材料的刚性补强层，所述刚性补强层的厚度不小于10微米，所述刚性补强层用于提高超薄覆铜板的强度，避免超薄覆铜板在加工过程中因强度不足导致变形损坏；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。
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