[发明专利]一种整流器辅助生产模具在审
| 申请号： | 201710132678.9 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106910699A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张冠楠 | 申请（专利权）人： | 徐州正德模具科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种整流器辅助生产模具，包括上模和下模，所述的上模与下模为可拆卸连接在一起形成一个可被抽真空的空腔，所述的上模的上表面设有凹槽，所述的凹槽的底面上设有多个呈蜂窝状紧密排列的正六角形沉孔，所述的每个沉孔均与所述空腔相连通。由于采用上述结构，本发明具有能够用于正六角形的整流器晶粒的生产方法中，可使正六角形挡片呈蜂窝状紧密排列，并整幅贴上胶带，用于将挡片与芯片粘连，方便正六角形晶粒的生产；空腔的抽真空可使挡片紧贴于沉孔中，方便贴胶带；本发明结构简单，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流器 辅助 生产 模具 | ||
【主权项】：
一种整流器辅助生产模具，其特征在于：包括上模和下模，所述的上模与下模为可拆卸连接在一起形成一个可被抽真空的空腔，所述的上模的上表面设有凹槽，所述的凹槽的底面上设有多个呈蜂窝状紧密排列的正六角形沉孔，所述的每个沉孔均与所述空腔相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
