[发明专利]电力电子组件和制造电力电子组件的方法有效
| 申请号： | 201710132905.8 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107170725B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 福冈佑二;E·M·戴德;S·N·乔什;周锋 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车工程及制造北美公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/38 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 王庆华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电力电子组件和制造电力电子组件的方法。所述电力电子组件具有半导体器件叠层，半导体器件叠层具有宽带隙半导体器件、第一电极和第二电极，第一电极与宽带隙半导体器件电联接，第二电极与宽带隙半导体器件电联接。衬底层联接到半导体器件叠层，使得第一电极定位在衬底层和宽带隙半导体器件之间。衬底层包括衬底入口端口和衬底出口端口。集成流体通道系统在衬底入口端口和衬底出口端口之间延伸，并且包括衬底流体入口通道、衬底流体出口通道和一个或多个半导体流体通道，衬底流体入口通道从衬底入口端口延伸到衬底层中，衬底流体出口通道从衬底出口端口延伸到衬底层中，一个或多个半导体流体通道延伸到宽带隙半导体器件中，并且与衬底流体入口通道和衬底流体出口通道流体连通。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电力电子组件，所述电力电子组件包括：半导体器件叠层，所述半导体器件叠层包括：宽带隙半导体器件，所述宽带隙半导体器件包括宽带隙半导体材料；第一电极，所述第一电极电联接并且热联接到所述宽带隙半导体器件的第一器件表面；和第二电极，所述第二电极电联接并且热联接到所述宽带隙半导体器件的第二器件表面，其中，所述第一器件表面与所述第二器件表面相对；衬底层，所述衬底层联接到所述半导体器件叠层，使得所述第一电极定位在所述衬底层和所述宽带隙半导体器件之间，其中，所述衬底层包括衬底入口端口和衬底出口端口；和集成流体通道系统，所述集成流体通道系统在所述衬底层的所述衬底入口端口和所述衬底出口端口之间延伸，其中，所述集成流体通道系统包括：衬底流体入口通道，所述衬底流体入口通道从所述衬底入口端口延伸到所述衬底层中；衬底流体出口通道，所述衬底流体出口通道从所述衬底出口端口延伸到所述衬底层中；和一个或多个半导体流体通道，所述一个或多个半导体流体通道延伸到所述宽带隙半导体器件中，其中，所述一个或多个半导体流体通道与所述衬底流体入口通道和所述衬底流体出口通道流体连通。
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