[发明专利]一种具有阵列结构的有机薄膜的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有阵列结构的有机薄膜的制备方法，包括步骤一：配置饱和的薄膜原料液；步骤二：制作有机薄膜的电荷辅助沉积装置；步骤三：将原料液倒入电荷辅助沉积装置中并浸没基底板；步骤四：闭合开关，给基底板施加电压，采用辅助电沉积法进行有机薄膜的沉积，即可得到沉积在第一基底板上且厚度在1000纳米～3000纳米之间的有机薄膜。该制备方法工艺简单，操作简便，制备而成的有机薄膜具有阵列结构，即具有较高的载流子迁移率和激子扩散长度。

主权项

1.一种具有阵列结构的有机薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)配置薄膜原料液：将所要制备的有机薄膜的原材料配置成饱和溶液，得到薄膜原料液；2)制作电荷辅助沉积装置：A、采用聚四氟乙烯材料制成一个六面体形底座(3)，并在该底座上表面上开设两道相互平行、且水平间距在0.5～5mm之间的凹槽；B、取一个上部开口的筒状玻璃容器(4)，将底座的下表面固定在该玻璃容器底部；C、采用极性基底材料制成两块形状结构均相同、且底部与凹槽相匹配的极性基底材料板，然后将其分别卡接到底座上的两个凹槽中，记为第一基底板(1)和第二基底板(2)；D、在第一基底板顶部设置第一导线(5)，在第二基底板顶部设置第二导线(6)，且第一导线和第二导线端部均与外界电源和开关相连，构成以电源、开关、第一导线、第一基底板、底座、第二基底板、第二导线串联的电回路；使开关处于断开状态；3)将薄膜原料液从玻璃容器开口处倒入电荷辅助沉积装置的玻璃容器中，至薄膜原料液浸没第一基底板和第二基底板；4)通电：闭合开关，给第一基底板和第二基底板施加电压，电压大小以两个基底之间电场强度在0.5×10⁶～5×10⁶v/m之间为准，24～96小时后，即可得到沉积在第一基底板上的有机薄膜，且得到的有机薄膜沉积厚度在1000纳米～3000纳米之间。