[发明专利]一种光纤光栅应变传感器封装方法在审

专利信息
申请号: 201710133331.6 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN106840018A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 祝连庆;张开宇;闫光;何巍;董明利;娄小平;辛璟焘 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: G01B11/16 分类号: G01B11/16
代理公司: 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11416 代理人: 顾珊,庞立岩
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种光纤光栅应变传感器封装方法,包括以下步骤采用橡胶夹具将光纤光栅固定在加热平台上,静置等待光纤光栅中心波长稳定;旋转橡胶夹具微分头,对光纤光栅施加预紧力,使光纤绷直,在光纤的一端熔接用于与解调仪连接的APC头;将基底放置在加热平台上,将光纤光栅的栅区平行置于基底凹槽内,并使用聚酰亚胺胶带固定;设定加热平台温度为180℃,升温完成后,继续旋转橡胶夹具微分头,当光纤光栅中心波长增大3nm时停止转动,等待中心波长稳定;使用高温环氧树脂353ND灌满基底凹槽,等待1h后,关闭加热平台等待其降温到室温,在这一过程中,缓慢卸载夹持力,并且光栅反射谱测量无啁啾、无双峰或多峰现象。
搜索关键词: 一种 光纤 光栅 应变 传感器 封装 方法
【主权项】:
一种光纤光栅应变传感器封装方法,该方法包括以下步骤:将光纤光栅用橡胶夹具固定在加热平台上,静置等待光纤光栅中心波长稳定;旋转橡胶夹具微分头,对光纤光栅施加预紧力,使设有光纤光栅的光纤绷直,在光纤的一端熔接用于连接解调仪的APC头;将基底放置在加热平台上,将光纤光栅的栅区平行置于基底凹槽内,并使用聚酰亚胺胶带固定;设定加热平台温度为180℃,升温完成后,继续旋转橡胶夹具微分头,当光纤光栅中心波长增大3nm时停止转动,等待中心波长稳定;使用高温环氧树脂353ND灌满基底凹槽,等待一小时后,关闭加热平台等待其降至室温,在这一过程中,缓慢卸载夹持力。
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