[发明专利]一种双面扇出系统级封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710135900.0 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106847776A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及系统级封装技术领域，具体涉及一种双面扇出系统级封装结构，包括相向间隔设置的第一保护层(1)和第二保护层(2)；封装在第一保护层和第二保护层之间的若干个芯片；设置在第一保护层(1)和第二保护层(2)之间、用于将若干个芯片的信号分别输出的信号输出层。还提供了一种封装方法，包括相向间隔设置第一保护层(1)和第二保护层(2)，将若干个芯片封装，并将封装后的若干个芯片置于第一保护层和第二保护层之间，在第一保护层(1)和第二保护层(2)之间设置用于将若干个芯片的信号分别输出的信号输出层。本发明提供了一种单位面积的IO数量较多，多个信号传输互不干扰的双面扇出系统级封装结构及封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种双面扇出系统级封装结构，其特征在于，包括：相向间隔设置的第一保护层(1)和第二保护层(2)；封装在所述第一保护层(1)和第二保护层(2)之间的若干个芯片；设置在所述第一保护层(1)和第二保护层(2)之间、用于将所述若干个芯片的信号分别输出的信号输出层。
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