[发明专利]具有减小的应力的半导体封装件有效
| 申请号： | 201710136243.1 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107230663B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 金容勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下封装件；金属层，位于下封装件上；接地构件，位于金属层上，结合到金属层；以及上封装件，位于下封装件上。上封装件包括位于第一绝缘图案上的接地图案。第一绝缘图案位于上封装件的底表面上，并具有暴露接地图案的孔。接地构件在孔内部延伸并结合到接地图案。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减小 应力 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下封装件；金属层，位于下封装件上；接地构件，位于金属层上，结合到金属层；以及上封装件，位于下封装件上，上封装件包括位于第一绝缘图案上的接地图案；其中，第一绝缘图案位于上封装件的底表面上，并具有暴露接地图案的孔，其中，接地构件在孔内部延伸并结合到接地图案。
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