[发明专利]导电银浆

摘要

本发明涉及一种导电银浆，包括有机载体和表面修饰有机化合物的银颗粒，银颗粒包括亚微米级银颗粒和纳米级银颗粒，亚微米级银颗粒的粒径为100‑1000nm，纳米级银颗粒的粒径为2‑50nm。本发明的导电银浆在较低的烘烤温度下可以将表面修饰的有机化合物分解或脱附，使其以气态从银颗粒表面被去除，同时纳米级银颗粒可以与亚微米级银颗粒烧结在一起，使用本发明的导电银浆制备透明导电薄膜，可以有效提高透明导电薄膜的导电率，提高良率，节约成本。

主权项

1.一种导电银浆，其特征在于：由有机载体和表面修饰有机化合物的银颗粒组成，所述有机化合物为脂肪胺或硫醇，所述银颗粒包括亚微米级银颗粒和纳米级银颗粒，所述亚微米级银颗粒的粒径为200‑800nm，所述纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；所述亚微米级银颗粒的质量分数为73％‑89％，所述导电银浆中所述纳米级银颗粒的质量分数为1％‑17％；导电银浆中有机载体的质量分数为10％‑26％；所述有机载体为有机添加剂、树脂、有机溶剂和稀释剂；导电银浆中树脂的质量分数为2‑8％，有机溶剂的质量分数为6‑22％，稀释剂的质量分数为1‑5％，有机添加剂的质量分数为1‑4％；所述脂肪胺为甲胺、乙胺、丙胺、异丙基胺、丁胺、叔丁基胺、甲基丙基胺、正己胺和正辛胺中的一种或几种，所述硫醇为甲基硫醇、乙基硫醇、丙基硫醇、异丙基硫醇、丁基硫醇、叔丁基硫醇，甲基丙基硫醇、正己基硫醇和正辛基硫醇中的一种或几种。