[发明专利]用于QFN-BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备有效
| 申请号： | 201710137416.1 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106981437B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张青松;陈迎志;丁宁 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了用于QFN‑BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备，它包括上料模组（1）、工作台模组（2）、顶针模组（3）、吸头模组（4）、阵列台模组（5）、视觉模组（6）和收料模组（7），装有料片的料盒在上料模组上装载，料片通过物料传输模组实现在上料模组和工作台模组之间的移送，通过顶针模组和吸头模组实现料片在工作台模组、视觉模组之间的移送、剥离和检测，通过吸头模组实现芯片在视觉模组与收料模组之间的移送和分选。本发明的有益效果是将装载料片、剥离芯片、检测芯片、分选芯片全部自动化，提高了QFN，BGA类半导体芯片的分选测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 qfn bga 半导体 芯片 分选 检测 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】：
用于QFN‑BGA半导体芯片的分选检测设备，其特征是它包括上料模组（1）、工作台模组（2）、顶针模组（3）、吸头模组（4）、阵列台模组（5）、视觉模组（6）和收料模组（7），装有料片的料盒在上料模组上装载，料片通过物料传输模组（61）实现在上料模组和工作台模组之间的移送，通过顶针模组和吸头模组实现料片在工作台模组、视觉模组之间的移送、剥离和检测，通过吸头模组实现芯片在视觉模组与收料模组之间的移送和分选。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
