[发明专利]半导体激光器装置有效

专利信息
申请号: 201710137479.7 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN107181164B 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 藏本恭介 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 得到一种能够增宽1个半导体激光器元件的发光波长的半高宽而减轻散斑噪声的半导体激光器装置。半导体激光器元件(1)具有:多个发光区域(24、25),它们被注入电流而发出激光;以及彼此相对的第1及第2主面。多根第1导线(8)被导线键合至半导体激光器元件(1)的第1主面。半导体激光器元件(1)的第1主面具有:第1条带区域(26),其与多个发光区域(24、25)中的一个相对应;以及第2条带区域(27),其与多个发光区域(24、25)中的其他发光区域相对应。相比于第2条带区域(27),多根金线(8)被更多地导线键合至第1条带区域(26)。
搜索关键词: 半导体激光器 装置
【主权项】:
1.一种半导体激光器装置,其特征在于,具有:半导体激光器元件,其具有被注入电流而发出激光的多个发光区域以及彼此相对的第1主面及第2主面;以及多根第1导线,它们被导线键合至所述半导体激光器元件的所述第1主面,所述半导体激光器元件的所述第1主面具有:第1条带区域,其与所述多个发光区域中的一个相对应;以及第2条带区域,其与所述多个发光区域中的其他发光区域相对应,相比于所述第2条带区域,所述多根第1导线被更多地导线键合至所述第1条带区域。
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