[发明专利]用于半导体封装的密封有效
| 申请号： | 201710139455.5 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107180796B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | D·波罗格尼亚;朱静文 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/60 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了半导体封装以及制造半导体封装的方法，还涉及用于半导体封装的密封。在一些实施方案中，半导体封装包括基板、附接到基板的壁、布置在壁的底面与基板的顶面之间的第一粘合剂层，以及围绕第一粘合剂层的外周布置的第二粘合剂层，该第二粘合剂层布置成邻近且接触壁，第二粘合剂层不同于第一粘合剂层，其中第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少之一将壁电接地。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 密封 | ||
【主权项】：
半导体封装，包括：基板；附接到所述基板的壁；第一粘合剂层，其布置在所述壁的底面与所述基板的顶面之间；以及第二粘合剂层，其围绕所述第一粘合剂层的外周布置，所述第二粘合剂层布置成邻近且接触所述壁，所述第二粘合剂层不同于所述第一粘合剂层，其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少一个将所述壁电接地。
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