[发明专利]片材后处理装置在审
申请号: | 201710139562.8 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN107304011A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 井口健 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝泰格有限公司 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 田喜庆,吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种片材后处理装置,在手动装订处理中能够防止对片材进行空的装订处理。实施方式的片材后处理装置包括处理托盘、装订器、无针传感器、供针传感器以及控制部。处理托盘支承片材。装订器通过对片材钉进针来进行装订处理。无针传感器检测装订器内的针为预定量以下。供针传感器是否检测能够准备用于进行装订处理的针。控制部基于无针传感器的检测结果而控制是否转移至第一动作模式,并且在转移至第一动作模式之后,基于供针传感器的检测结果而控制是否进行装订器中的装订处理。 | ||
搜索关键词: | 片材后 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种片材后处理装置,包括:处理托盘,支承片材;装订器,能够保持多个针,并通过对所述处理托盘支承的所述片材钉进所述针来进行装订处理;无针传感器,检测在所述装订器内保持的所述针为预定量以下;供针传感器,检测是否在所述装订器中能够准备好用于进行装订处理的针;以及控制部,基于所述无针传感器的检测结果,控制是否转移至对由手动供给的片材进行装订处理的第一动作模式,并且在转移至所述第一动作模式之后,基于所述供针传感器的检测结果而控制是否进行所述装订器中的所述装订处理。
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