[发明专利]一种核壳异质结构锗硅纳米线及其可控制备方法和应用有效
申请号: | 201710140216.1 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN107039242B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 夏金松;李毅 | 申请(专利权)人: | 武汉拓晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y40/00 |
代理公司: | 43205 长沙星耀专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 许伯严 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公布了一种核壳异质结构锗硅纳米线及其可控制备方法和应用,采用高精度的电子束光刻和干法刻蚀来定义纳米线的位置和大小,避免了传统生长法中的随机成核生长的问题;本发明引入了高温氧化硅使硅纳米线缩小的办法,实现了锗硅纳米线横向尺寸的进一步缩小;通过调节锗/硅沉积速率比的办法,可实现锗组分在0~100%的范围内任意调节,硅的沉积速率越快,锗的组分越低;反之,锗的组分越高;本发明提供的核壳异质结构锗硅纳米线的可控制备方法具有可控性好、工艺步骤简单、可重复性高等优点,在半导体制造领域中的纳米线无结晶体管器件、硅基发光器件、单电子器件器件等方向有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 核壳异质 结构 纳米 及其 可控 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种核壳异质结构锗硅纳米线的可控制备方法,其特征在于:其包括以下步骤,/na.清洗硅衬底,所述硅衬底采用SOI硅衬底,其从下到上包括硅基底、埋氧层和顶层硅三层结构;/nb.在硅衬底表面涂覆一层电子束抗蚀剂,通过电子束光刻技术在电子束抗蚀剂上曝光所需的硅纳米线结构图形;/nc.采用干法刻蚀将硅纳米线结构图形转移到硅衬底上得到样品;/nd.去除样品上残留的电子束抗蚀剂;/ne.氧化和退火,使得氧气与硅反应形成氧化硅;/nf.采用氢氟酸腐蚀掉步骤e中经氧化形成的氧化硅,使硅纳米线中间部分悬空,清洗样品;/ng.在步骤f得到的硅纳米线外包裹一层锗硅合金,形成锗硅纳米线核壳异质结构;/nh.采用氢氟酸腐蚀掉埋氧层上沉积的锗硅合金,得到核壳异质结构锗硅纳米线。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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