[发明专利]一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710141151.2 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106825983B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 满金亮;吴宇宁;徐海斌;王小叶;吴弼富 | 申请（专利权）人： | 南京达迈科技实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 余俊杰 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用，按重量百分比计，包含Ag 2.0‑4.0％、Sb 8.0‑12.0％、Ni 0.01‑0.1％，及微量元素P、Be、Ge、Ga、In、La、Ce中的至少一种，微量元素总量小于1％；余量为Sn。(1)本发明所述SnAgSbNi系无铅焊锡合金熔点介于235‑250℃之间，湿润性、铺展性较高，焊点的抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好；(2)能够有效减少锡焊料在使用过程中对电子元器件表面银层的熔蚀，实现在250℃左右的回流焊封装时先期熔点不熔化，提高产品合格率；(3)本发明所述SnAgSbNi系无铅焊锡合金能够将铅含量控制在100ppm以下，对环境友好；(4)本发明所述方法易于实现合金化，且成分均匀，无偏析现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 snagsbni 系无铅 焊锡 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，包含Ag 2.0‑4.0％、Sb 8.0‑12.0％、Ni 0.01‑0.1％，及微量元素P、Be、Ge、Ga、In中的至少一种，微量元素总量小于1％；余量为Sn。
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